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50um超薄芯片（砷化镓）封装
50um超薄芯片（砷化镓）封装
651
2019/04/08
基本信息
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需求标题
50um超薄芯片（砷化镓）封装
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需求主体
企业用户
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行业领域
其他电子信息
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需求介绍
50um超薄芯片（砷化镓）厚度薄，接地性能良好，散热效果好。同时，由于其厚度偏薄，材料本身脆弱，容易在夹取，贴装，打线中产生报废，这就需要投入芯片夹取治具开发，进行大量的实验超薄芯片测试，验证其稳定性和可靠性。实现：50um超薄芯片（砷化镓）可以稳定量产，具有较高的生产良率。
交易信息
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项目总投资
面议
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交易方式
其他
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截止日期
2021/04/23
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使用区域
陕西省-西安市-碑林区
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联系人姓名
西安电子科技大学
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联系人电话
15802954800
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交易信息
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项目总投资
面议
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交易方式
其他
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截止日期
2021/04/23
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使用区域
陕西省-西安市-碑林区
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联系人姓名
西安电子科技大学
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联系人电话
15802954800
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