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集成电路制造用复合纳米抛光材料的研发及产业化

3402019/07/15
基本信息
  • 需求标题 集成电路制造用复合纳米抛光材料的研发及产业化
  • 需求主体 高等院校
  • 行业领域 材料科学与工程
  • 需求介绍 通过产学研合作,建立更精确、功能更全面的集成电路制造用华学机械平滑抛光理论模型,为CMP纳米复合材料的开发建立坚实的理论基础,进而开发出具有自主知识产权的具有国际先进水平的集成电路用高精度CMP复合纳米抛光材料、工艺及产业化示范生产基地。
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